Micron本周宣布，该公司向主要客户启动了下一代HBM4内存样本。下一代AI和HPC处理器的新部分将具有36 GB的容量和2 TB/s的带宽。本文指出：Micron的第一个示例是一个12层高设备，具有36 GB的内存，2048位宽的界面和大约7.85 GT/s的数据传输速率。这些示例依赖于使用1 Necka（1-1-Beta）DRAMTO过程技术制成的24GB DRAM设备，以及使用12FFC+（2NM级）或N5（5NM级）逻辑过程技术制造的TSMC逻辑基础芯片。 HBM3E的最新微米生成MICRON的内存还提供了最多36 GB的容量，但它具有1024位的接口和数据传输速率，最高为SA 9.2 GT/s，因此可提供高达1.2 tb/s的峰带宽。也就是说，Micron的新HBM4可能具有超过60％的带宽，并且能源效率高达20％。此外，Micron的HBM4还包括内置的内存测试功能简化合作伙伴集成。 Micron是该行业中的第一个正式开始为合作伙伴提供HBM4内存模块的示例的鼓制造商，但预计其他制造商（例如三星和SK Hynix）将很快赶上。微米和其他存储器制造商的目标是在2026年开始在HBM4中进行质量，当时领先的AI处理器开发人员将开始在其下一代处理器中进行质量。 NVIDIA数据中心GPU代号为Vera Rubin有望在2026年底之前成为最早采用TheHBM4的产品之一，尽管它们当然不是使用HBM4的AI和HPC处理器。 “ Micro HBM4的微型性能，更高的带宽和工业效率显示了我们对内存技术和产品的领导，” Micron Cloud Memory Business高级副总裁兼总经理Raj Narasimhan说。 “建立通过HBM3E扩展实现的非凡里程碑，我们将继续使用HBM4和强大的投资组合进行更改内存解决方案和AI存储的O。我们的HBM4生产里程碑与下一代AI平台保持一致，以确保无缝集成和大众工作。